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科技蕊片股票有哪些,科技芯片龙头股有哪些

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  • 科技类股票有哪些
  • A股市场上有关电子芯片技术开发的股票有哪些
  • 芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司
  • 芯片股有哪些
  • 集低价+5g+芯片+华为+新基建+军工的股票是什么?
  • 芯片概念股有哪些?
  • Q1:科技类股票有哪些

    科技的概念十分广泛,无法一一列举,所以以下列举科技智能产品类股票仅供参考:
    中颖电子(300327):公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主,MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制,对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求,公司芯片的设计指标达到了业内领先水平,并在相关产品上得到大量应用。
    环旭电子(601231):设备连接的无线纽带,微小化贴片工艺先锋;环旭电子是苹果无线模组的两大供应商之一,产品广泛应用于MacBook、iPhone和iPad上。公司必将凭借微小化贴片工艺的核心技术优势在可穿戴设备产业链占有一席之地。
    北京君正(300223):公司一直从事集成电路设计业务,主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商,是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司产品主要应用于移动便携设备领域,如便携消费电子、便携教育电子、移动互联网终端设备等细分市场。公司基于XBurst内核的Jz47系列嵌入式处理器凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势,已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新微处理器产品。
    水晶光电(002273):国内蓝玻璃有望放量,谷歌眼镜提升估值;Googleglass今年提升估值,明年贡献业绩:智能手机渗透率今年超50%,同质化、低价化、盈利能力下降的趋势下,市场会更加期待设计理念取得突破的新产品,谷歌眼镜等创新产品关注度会持续提高。分析师长期看好创新推动的谷歌产业链,“可穿戴智能设备”是未来发展大趋势,谷歌眼镜值得重视。公司具有LCOS微投模组设计和生产能力,并已有所储备,今明两年将积极推进其产业化进程。
    共达电声(002655):公司通过和MWM的合作,成功进入苹果供货商名单,为苹果的ipad、iphone等产品提供微型麦克风。公司的主要客户包括MWM(主要客户为苹果、微软、思科等)、索尼、索尼爱立信、三星、西门子、佳能、大北欧(GN)、罗技、正崴(Foxlink)、华硕、中兴通讯、华为、天宇、海尔、海信、联想和富士康等知名企业。大客户保证了公司稳定的订单来源,获得多家大厂的认证体现了公司的技术实力和产品质量。公司产品质量水平已经达到50PPM(每100万个产品中,最多有50个有瑕疵)。公司作为索尼公司麦克风的主要供应商,交付给索尼在中国的两家工厂的产品不良率分别为7PPM和0PPM,两度被索尼评选为“年度优秀供应商”。
    歌尔声学(002241):歌尔不仅有声学,有能力切入可穿戴终端和汽车电子,依靠在声学的技术积累和声学部件在智能交互中的不可替代性,公司持续参与到国际顶级客户的新品研发中:分析师认为,公司有能力切入到国际大客户的智能手表和智能眼镜的研发设计,预计2014年有望获得零组件,甚至整机代工订单;
    德赛电池(000049):公司在移动电源多个细分市场已经处于国内领先地位:小型移动电源保护线路板居国内同行之首,产品广泛应用于苹果、三星、诺基亚、索尼等公司的高端电子产品中;参股发展的电动汽车电源管理系统业务,多项技术获得国家专利,产品成功应用于北京奥运会、上海世博会等电动大巴;手机电池、MP4电池、手提电脑、医疗设备用组合电池,已成为国内外知名客户的原配电池供应商;异形锂聚合物电池、高容量锂聚合物电池、一次锂锰电池、锂铁电池亦处于国内领先地位。公司未来将聚焦移动电源业务发展,目标是将德赛电池发展成为全球知名品牌和著名的移动电源解决方案服务商及相关产品制造商。
    九安医疗(002432):公司的血糖仪产品为技术领先的第五代微采血量血糖仪,拥有一定的技术与价格优势,且产品营销推广可依托现有的完善营销网络,有望成为公司未来业绩增长的动力来源。开发新产品,例如借助Apple平台,植入自己血压计。据统计,全球糖尿病患者近3亿人,我国已有9200万人。全球血糖测试市场容量约为150亿美元。欧美国家的糖尿病患者拥有自己血糖仪的比率高达90%,但我国目前仅有1.5%-2%的糖尿病患者拥有自己的血糖仪,如果未来中国15%的糖尿病患者购买该产品,市场容量就达百亿元。
    汉威电子(300007):国内气体传感器行业绝对龙头,公司拥有从气体传感器气体检测仪器仪表气体检测控制系统的完整产业链,是国内唯一一家拥有电化学与红外光学检测技术储备的本土企业,在民用类气体检测仪器与气体传感器的市占率均为全国第一,公司三大募投项目分别为年产8万支红外气体传感器及7.5万台红外气体检测仪器仪表项目;年产25万台电化学气体检测仪器仪表项目和客户营销服务网络建设项目,将提高公司产品产量及性能,拓宽公司产品的深度及广度,完善营销网络,进一步增强公司的综合竞争实力。
    康耐特(300061):公司是国内眼镜行业中的著名企业,专业生产和销售新型硬树脂光学眼镜片及相关服务,生产规模和产品种类为国内同行业中最全。主要经营从低折、中折到高折、超高折的单焦、多焦、渐进多焦光学树脂成品与半成品镜片,其中包学生渐进片、非球面镜片、偏光镜片、光致色变镜片等多种类型。所有产品全都符合国家GB101810标准、CE标准、美国FDA标准,染色太阳镜片符合美国ANSI—Z80和欧共体EN1836标准。产品远销欧美东南亚等60多个国家和地区,产品外销率达75%以上。
    奋达科技(002681):公司是一家从事多媒体音箱、美发小家电等家居及个人护理小家电产品研发、生产和营销服务的企业,主要产品分为多媒体音箱和美发小家电两大系列,具体包括电脑数码音箱、便携式音箱、时尚数码音箱(以苹果系列音箱为主)、直发器、卷发器、电吹风、电推剪等七类共200多种型号产品。公司立足于全球多媒体音箱和美发小家电市场,基于消费者和客户需求持续创新,采取ODM模式为全球发达地区市场国际知名品牌商、零售商提供从产品方案设计、模具开发、电路及软件设计、生产制造到售后专业服务的全方位产品整体解决方案;在国内和全球其他发展中地区市场,公司多媒体音箱产品主要以“F&D奋达”自主品牌进行销售,并已在国内和印度、乌克兰等海外发展中国家市场拥有较高知名度。
    科大讯飞(002230):移动互联网语音门户呼之欲出;公司与中国电信股份有限公司于2013年5月24日签订战略合作协议。双方建立战略合作关系,进一步推动讯飞智能语音技术与中国电信在移动互联网产品及客户服务、家庭宽带多媒体、爱音乐等业务的对接,提升中国电信移动互联网产品和服务的用户体验。智能语音技术在运营商体系内应用有望提速。

    Q2:A股市场上有关电子芯片技术开发的股票有哪些

    电子芯片开发概念股:
    1、综艺股份(600770),2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
    2、大唐电信(600198),大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
    3、清华同方(600100),公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
    4、上海科技(600608),公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
    2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。

    Q3:芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

    • 包括中国软件、华天科技、长电科技、同方国芯。

    Q4:芯片股有哪些

    Intel是做芯片的,国内上市公司中有部分涉及芯片的,但和Intel无法比。具体如下。硬找一家,上海科技吧。
    相关上市公司
    (一)芯片设计
    大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子魏少军、杭州士兰微陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
    DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
    至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
    1、综艺股份 (600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
    2、大唐电信 (600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
    3、清华同方 (600100[行情|资料]):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
    4、上海科技 (600608[行情|资料]):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
    2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。
    (二)芯片制造
    1、张江高科 (600895[行情|资料]):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
    2、上海贝岭 (600171[行情|资料]): 2003年12月11日,上海贝岭和传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
    3、士兰微 (600460[行情|资料]):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。
    4、长电科技 (600584[行情|资料]):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
    5、方大 (000055[行情|资料]):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055[行情|资料])问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
    半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。
    6、华微电子 (600360[行情|资料]):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。
    7、首钢股份 (000959[行情|资料]):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

    (三)芯片封装测试
    1、三佳模具 (600520[行情|资料]):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
    2、宏盛科技 (600817[行情|资料]):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
    广州点击网解答

    Q5:集低价+5g+芯片+华为+新基建+军工的股票是什么?

    这个都是分开来的,每一个股票的代码不一样。

    Q6:芯片概念股有哪些?

    3月8日早盘,芯片概念股拉升,相关龙头上海贝岭涨停,盈方微股价大涨逾8%,通富微电、长电科技等纷纷跟涨,同板块其余股票还有上海新阳、士兰微。

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